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燕东微电子申请填充沟槽及制作半导体结构方法专利高质量填充沟槽形成氧化硅薄膜

发布时间:2026-02-03 18:03:08
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  金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,北京燕东微电子科技有限公司申请一项名为“一种填充沟槽的方法及半导体结构的制作方法”的专利,公开号CN120341169A,申请日期为2025年03月。

  专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,具体提供一种填充沟槽的方法及半导体结构的制备方法,旨在解决现有技术在材质较为疏松的基底上淀积成膜时、特别是填充深宽比沟槽时难以同时避免损伤和填充孔洞的问题。其中填充沟槽的方法包括:在HDPCVD设备的腔室内形成等离子体环境;在半导体基底的沟槽内壁形成保护层;继续向沟槽内填充介质层,包括依序进行的第一反应阶段和第二反应阶段,其中在第一阶段,控制淀积刻蚀速率比大于1,沟槽底壁与侧壁的淀积速度比大于2;并且在第一阶段进行过程中,至少部分保护层得以保留;第二阶段的淀积刻蚀速率比大于第一阶段的淀积刻蚀速率比。能够高质量填充沟槽形成氧化硅薄膜,避免对基底造成损伤,同时避免在沟槽内形成孔洞。

  天眼查资料显示,北京燕东微电子科技有限公司,成立于2016年,位于北京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1200000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京燕东微电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1029次,专利信息154条,此外企业还拥有行政许可113个。

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